因應電路板多層結構特性，根據各層銅厚資訊，軟體自動分析銅箔組成，計算電路板的銅厚分布。

以附圖為例，此為六層板的剖面側視示意圖，軟體分析後將結果分為多個區域，依厚度顯示不同顏色，方便評估銅厚分布，提供設計者參考。

將此概念套用在電路板平面，銅厚分析軟體便因應而生。

人眼對於顏色十分敏銳，透過色彩區別，將厚度利用顏色來表達，繪製出厚度色塊圖，讓設計者一目瞭然。

快速定位厚度不足處，便可提前做出對應處置，預防品質問題，不僅提高良率，更可降低客訴發生的機會。